硅3D集成技术的新挑战与机遇|亚博app买球安全

本文摘要:C相乘,让技术设备系统处理芯片(SoC)必须横着区别作用,更进一步降低系统规格和外观设计因素[2]。在第一批经常会出现的三维商品中,业内强调存储器堆叠计划方案能够提高DRAM/逻辑性控制板的容积/视频码率,仅限于于大数据处理出去系统、图形处理器、网络服务器和小型网络服务器(图1)。

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美光的混和存储器控制模块(HMC)[3]和海力士的光纤宽带存储器(HBM)[4]刚开始转到批量生产环节,这两个解决方案都相接硅中介公司层,朝向大数据处理出去(HPC)运用于。

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